合肥工业大学智能院高合金坯锭3D打印装备及铝基芯片封装材料打印技术采购项目（一）磋商公告

项目概况

****工业大学智能院高合金坯锭**打印装备及铝基芯片封装材料打印技术采购项目（*）采购项目的潜在供应商应在***.*********.***获取采购文件，并于****年**月**日**点**分（北京时间）前提交响应文件。

*、项目基本情况

*.项目编号：***********

*.项目名称：****工业大学智能院高合金坯锭**打印装备及铝基芯片封装材料打印技术采购项目（*）

*.采购方式：****

*.预算金额：***元

*.最高限价：***元

*.采购需求：本项目分*个包，本次采购*个包，每包采购内容如下：

详见附件。

*.合同履行期限：合同签订后，**个日历日内完成供货、安装和调试。

*.本项目不接受联合体。

*、申请人的资格要求

*.满足《中华人民共和国****法》第***条规定；

*.落实****政策需满足的资格要求：无；

*.本项目的特定资格要求：

*.*.供应商不得存在以下不良信用记录情形之*：

(*)供应商被人民法院列入失信被执行人的；

(*)供应商或其法定代表人或拟派项目经理(项目负责人)被人民检察院列入行贿犯罪档案的；

(*)供应商被工商行政管理部门列入企业经营异常名录的；

(*)供应商被税务部门列入重大税收违法案件当事人名单的；

(*)供应商被****监管部门列入****严重违法失信行为记录名单的。

*、获取采购文件

*.时间：****年 ** 月 ** 日至****年 ** 月 ** 日，每天上午*:**至**:**，下午**：**至**:**（北京时间，法定节假日除外）

*.地点：***.*********.***

*.方式：网上获取

*.售价：￥***元/份

*、响应文件提交

*.截止时间：****年 ** 月 ** 日 ** 点 ** 分（北京时间）

*.地 点：****第*会议室（****市经济技术开发区翡翠路***号港澳广场*座**层****）

*、开启

*.截止时间：****年 ** 月 ** 日 ** 点 ** 分（北京时间）

*.地 点：****第*会议室（****市经济技术开发区翡翠路***号港澳广场*座**层****）

*、公告期限

自本公告发布之日起*个工作日。

*、其他补充事宜

*.本项目落实节能环保、中小微型企业扶持等相关****政策；

*.本次磋商公告在中国****网（***.****.***.**）网上发布；

*.供应商必须在规定的文件获取时间内进行文件获取，否则逾期系统自动关闭，无法获取；获取过程中有任何疑问或问题，请在工作时间（周*至周*，上午*:**至**:**，下午**:**至**:**）与项目联系人联系（安招采平台技术支持电话：****-********）；

*.供应商如需开具文件工本费发票，请于项目公示期结束后微信关注“安招采公众号”开具；

*.供应商应合理安排文件获取时间，特别是网络速度慢的地区防止在系统关闭前网络拥堵无法操作。如果因计算机及网络故障造成无法完成文件获取，责任自负。

*、凡对本次采购提出询问，请按以下方式联系

*.采购人信息

名 称：****工业大学智能制造技术研究院

地 址：****省****市花园大道与泰山路交口

联系方式：施老师，****-********

****工业大学采购监督管理部门联系电话：****-********

*.采购代理机构信息

名 称：****

地　　址：****市经济技术开发区翡翠路***号港澳广场*座**-**层

联系方式：彭健、****，****-********-****、***********

*.项目联系方式

项目联系人：彭健、****

电　　 话：****-********-****、***********