***聚焦离子束系统技术协议
合同编号:
签约时间:
签约地点:中国********
设备清单
设备用途:用于金属、半导体、电介质、多层膜结构等固体样品上制备微纳结构。高质量定点***样品制备。化学和晶体结构*维形态分析。离子束刻蚀、离子束沉积、电子束沉积、高分辨扫描电镜等功能可对试样加工的同时进行实时观测。
序号 |
设备名称 |
品牌 |
规格型号 |
单位 |
数量 |
* |
***聚焦离子束系统 |
/ |
/ |
台 |
* |
仪器主要技术参数
*.*关键技术指标
序号 |
部件 |
参数 |
规格 |
* |
电子束 |
电子枪类型 |
肖特基(***/*)场发射灯丝 |
* |
电子束 |
分辨率 |
在最佳工作距离:*.***@****;*.***@***;*.***@***(减速模式) |
* |
电子束 |
交叉点工作距离 |
*~**** |
* |
电子束 |
放大倍率 |
**×~*****× |
* |
电子束 |
加速电压 |
*****~***** (连续可调) |
* |
电子束 |
束流强度 |
***~***** |
* |
电子束 |
物镜光阑 |
全自动光阑系统,具备可加热式物镜光阑 |
* |
电子束 |
电子枪寿命 |
>**个月 |
* |
离子束 |
离子源种类 |
液态**离子源 |
* |
离子束 |
离子源寿命 |
≥****小时 |
* |
离子束 |
离子束分辨率 |
≤*.***@**** |
* |
离子束 |
交叉点分辨率 |
*.*** @ **** (采用统计平均值法测量) |
* |
离子束 |
放大倍率 |
***~****,***倍 |
* |
离子束 |
加速电压 |
*.***~**** |
* |
离子束 |
束流强度 |
***~**** |
* |
探测器 |
*次电子探测器 |
高真空模式下*次电子探测器、极靴内探测器*次电子探测器 |
* |
探测器 |
背散射电子探测器 |
极靴内高灵敏度背散射电子探测器 |
* |
探测器 |
样品电流探测器 |
精度可以到**级别* |
* |
探测器 |
样品室红外***相机 |
用于检测样品台及探头的位置的状态 |
* |
辅助气体注入系统 |
沉积材料 |
金属沉积系统,可在离子束、电子束诱导下进行*金属沉积 |
* |
辅助气体注入系统 |
可扩充为独立的*路气体注入系统 |
可增加至*种气体注入系统,拥有**种以上备选过程方案;每种气体配备独立的气体注入器,防止不同气体交叉污染 |
* |
辅助气体注入系统 |
边切边看功能 |
具备实时观察离子束加工的监控功能 |
* |
辅助气体注入系统 |
束流监测 |
具备束流测量装置 |
* |
样品室以及样品台 |
样品室内部尺寸 |
内径&**;***** |
* |
样品室以及样品台 |
最大样品直径 |
不小于***** |
* |
样品室以及样品台 |
最大样品高度 |
样品台到束交叉点不小于**** |
* |
样品室以及样品台 |
*轴马达驱动样品台 |
*、*方向移动范围不低于*****,回复精度小于*.*微米 (在*度倾斜);*方向移动范围不低于****,可绕*轴旋转任意角度 (***度)* |
* |
样品室以及样品台 |
倾角范围 |
-**°/+**° |
* |
样品室以及样品台 |
红外***相机 |
样品室内配置红外***相机 |
* |
样品室以及样品台 |
样品室导航系统 |
具有光学摄像头导航系统 |
* |
样品室以及样品台 |
接口 |
**+个可扩展附件/ 探测器接口 |
* |
真空系统 |
完全无油真空系统 |
由机械干泵,磁悬浮涡轮分子泵和离子泵构成 |
* |
真空系统 |
电子枪真空度 |
&**;****-***** |
* |
真空系统 |
样品室真空度 |
&**;****-***** |
* |
真空系统 |
换样时间 |
&**;*.*分钟* |
* |
牛津能谱仪(****** **) |
探测器 |
分析型***硅漂移电制冷探测器,*****有效面积,*****晶体面积,高分子超薄窗设计,无需液氮冷却,仅消耗电能* |
* |
牛津能谱仪(****** **) |
能量分辨率 |
** **保证优于*****(@计数率***,******);以上探测器能量分辨率保证符合*** *****:****标准* |
* |
牛津能谱仪(****** **) |
元素分析范围 |
**~**** |
* |
牛津能谱仪(****** **) |
*峰修正功能 |
具备*峰修正功能,可以快速稳定谱峰,开机后无需重新修正峰位 |
* |
牛津能谱仪(****** **) |
能谱应用软件 |
采用最新的************平台,多线程设计 |
* |
牛津能谱仪(****** **) |
电脑配置 |
** ********* *** ** *** **• 系统:*** ** *****• 处理器:***** **** **-**** *.* *** / * ** *****, *核• 内存:* ** **** ***** ****• 显卡:***** *** ******** *** (**********)• 硬盘:******** **** ************* **** ** *** *** **** *** ****-** *.*\"• 鼠标:** *** ******* *****• 光驱:** ** *.* ** **** *** ****** *****• */*/* (********/******/******) *** ******** |
* |
牛津能谱仪(****** **) |
主要功能 |
*****点扫描;*******面扫描;********线扫描;元素自动识别及标定 |
* |
****配件或参数 |
冷却水系统 |
空压机和冷却循环水系统,冷却***镜筒及其它部件 |
* |
****配件或参数 |
等离子清洗器 |
配置样品仓等离子清洗器 |
* |
****配件或参数 |
电子束和离子束夹角 |
**° |
* |
****配件或参数 |
*** |
功率不小于****,续航*小时左右,山特品牌 |
* |
控制系统 |
电脑 |
惠普电脑,**内存,***** **位系统,专业显卡,键盘,鼠标及用户界面,**” ***显示器(惠普), **** *********,硬盘**,带***接口,带网卡接口 |
* |
控制系统 |
图像处理 |
驻留时间:*.***~*******/*****,最高像素:***********像素,文件格式:**** (*, ** ** **位),***或****格式,单幅或*幅显示;自带**位图像生成器* |
* |
控制系统 |
运作模式 |
具备程序制定、改造软件,能控制镜筒,探测器,样品台等的运作模式 |
* |
控制系统 |
**** 拼图软件 |
可实现大范围拼接并与***、***联用 |
* |
控制系统 |
*******软件 |
可实现全自动横截面切割,无需人工干预得到批量测试结果,并后期可以搭配原厂的纳米机械手实现***样品制备 |
* |
控制系统 |
软件****功能 |
智能扫描功能、漂移补偿帧积分功能****、蒙太奇导航功能 |
** |
减震台 |
主要参数 |
*,主动补偿自由度:**,主动减振范围:*.*-*** ***,系统结构:整体式*,被动减振部分:空气弹簧*,主动控制方式:主动减振系统中必须要有前置反馈,提高低频性能。*,***以上减振幅度:≥**%*,静息时间:≤*** ***,最大制动推力:垂直方向***;水平方向****,系统载重范围:&**;**** ****,承载尺寸:不小于************(长*宽)**,磁场释出量:&**; *.*********,最大允许位移:不小于**** *** |
注:带*标识为设计指标,验收时提供产品说明凭证。
*.*设备清单:
序号 |
名称 |
型号 |
数量 |
* |
主机 |
***聚焦离子束 |
* |
* |
****软件导入系统 |
**** * *** **** ******* |
* |
* |
牛津能谱仪 |
****** **电脑配置:** ********* *** ** *** **• 系统:*** ** *****• 处理器:***** **** **-**** *.* *** / * ** *****, * 核• 内存:* ** **** ***** ****• 显卡:***** *** ******** *** (**********)• 硬盘:******** **** ************* **** ** *** *** **** *** ****-** *.*\"• 鼠标:** *** ******* *****• 光驱:** ** *.* ** **** *** ****** *****• */*/* (********/******/******) *** ******** |
* |
* |
全自动横截面切割软件 |
*******软件 |
* |
* |
*沉积系统 |
******** ********** (*)钨沉积 |
* |
* |
*** |
***(山特******)山特不间断稳压电源 |
* |
* |
探测器 |
镜筒内*次电子、背散射电镜、舱室内*次电子共*个独立探测器 |
* |
* |
电脑和显示器 |
惠普电脑,**内存,***** **位系统,专业显卡,键盘,鼠标及用户界面,**” ***显示器, **** *********,硬盘**,带***接口,带网卡接口 |
* |
* |
等离子清洗器 |
集成式 |
* |
** |
单支气体注入,** |
集成式 |
* |
** |
*次电子探测器 |
集成式 |
* |
** |
全无油真空系统 |
集成式 |
* |
** |
样品室内彩色***相机 |
集成式 |
* |
** |
空压机 |
集成式 |
* |
** |
导电胶 |
双面碳导电胶带、银导电胶 |
* |
** |
防静电桌椅 |
集成式 |
* |
*、设备验收
*.*设备的验收包括在卖方工厂进行的初步验收(根据实际情况确认,在卖方工厂预验收)、在买方工厂进行的初验收、以及设备的最终验收。
*.*设备初步验收:设备安装调试完成后,并进行试运行,可进行卖方指定检测样品检测,在卖方工厂进行初步验收。
*.*初步验收内容包括:设备主体结构、配置验收,设备附件等的验收、设备部件型号选配备件、设备的安全性、设备精度、设备基础管理的验收。
序号 |
要求和验收标准 |
验收结果 |
验收方式 |
验收人 |
* |
电子枪类型 |
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* |
加速电压 |
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* |
离子源种类 |
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探测器 |
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* |
电子枪真空度 |
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* |
冷却水系统 |
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* |
主机控制系统 |
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能量分辨率 |
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元素分析范围 |
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** |
减震台 |
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*、其它约定事项
*.*提供相关测试设备及其附件的操作、维护及精度检查说明书。
*.*乙方负责对甲方设备使用人员进行免费培训,讲解设备正确使用方法、故障排除方法、
及保养维护等事项。
*.*设备保修期:最终验收合格后*年。正常使用产生的各种损坏由乙方负责免费维修。
*.*甲方通知后,乙方售后服务人员应在**小时内到达现场。
*.*乙方负责对保修期过后的设备各种故障进行有偿的终身维修。
*.*最终验收服务时间:*人**天,费用由卖方承担。
*.*最终到货地、收货人:买方指定工厂
*.*设备到厂后,买方通知厂家来厂进行安装调试,厂家在接到买方安装调试通知后在*天
内到达买方工厂,不得以任何理由拖延。
*.*设备保修期:最终验收合格后*年。
*.**未尽设备技术事宜,双方协商解决,但必须以书面方式确认。
*.**本技术附件*式*份;买卖方各持*份,合同生效之日起与合同具有同等法律效力。
买方:卖方:
代表:代表:
日期:日期: