*.*.*.货物需求*览表
包号 |
货物名称 |
数量 |
交货期 |
指定到货港 |
项目现场(交货地点) |
* |
****磁铁电源数字控制器***加工焊接 |
*批 |
*周内交货,在合同中详细注明。 |
/ |
****、惠州或甲方指定地点 |
注:投标人须对上述投标内容中完整的*包进行投标,不完整的投标将视为非响应性投标予以拒绝。
*.*.*.技术规格
*、总则
*、投标要求
*.*投标人在准备投标书时,务必在所提供的商品的技术规格文件中,标明型号、商标名称、目录号。
*.*投标人提供的货物须是成熟的全新的产品,其技术规格应符合招标文件的要求。如与招标文件的技术规格有偏差,应提供技术规格偏差的量值或说明(偏离表)。如投标人有意隐瞒对规格要求的偏差或在开标后提出新的偏差,买方有权扣留其投标保证金或/并拒绝其投标。
*.*投标人提供的产品样本,必须是“原件”而非复印件,图表、简图、电路图以及印刷电路板图等都应清晰易读。买方有权不付任何附加费用复制这些资料以供参考。
*、评标标准
*.*除招标文件中指定的附件和专用工具外,投标人应提供仪器设备的正常运行和常规保养所需的全套标准附件、专用工具和消耗品。投标人在投标书中需列出这些附件和工具的数量和单价的清单,这些附件和工具的报价的总值需计入投标价中。
*.*对于标书技术规范中已列出的作为查询选件的附件、*配件、专用工具和消耗品,投标书中应列明其数量、单价、总价供买方参考。投标人也可推荐买方没有要求的附件或专用工具作为选件,并列明其数量、单价、总价供买方参考。选件价格不计入评标价中。选件*旦为用户接受,其费用将加入合同价中。
*.*为便于用户进行接收仪器的准备工作,卖方应在合同生效后**天内向用户提供*套完整的使用说明书、操作手册、维修及安装说明等文件。另*套完整上述资料应在交货时随货包装提供给用户,这些费用应计入投标价中。
*.*关于设备的安装调试,如果有必要的安装准备条件,卖方应在合同生效后*个月内向买方提出详细的要求或计划。安装调试的费用应计入投标价中,并应单独列出,供评标使用。
*.*制造厂家提供的培训指的是涉及货物的基本原理、操作使用和保养维修等有关内容的培训。培训教员的培训费、旅费、食宿费等费用和培训场地费及培训资料费均应由卖方支付。
*.*在评标过程中,买方有权向投标人索取任何与评标有关的资料,投标人务必在接到此类要求后,在规定时间内予以答复。对于无答复的投标人,买方有权拒绝其投标。
*、工作条件
除非在技术规格中另有说明,所有仪器、设备和系统都应符合下列要求:
*.*适于在气温为摄氏-**℃~+**℃和相对湿度为**%的环境条件下运输和贮存。
*.*适于在电源****(**%)/****、气温摄氏+**℃~+**℃和相对湿度小于**%的环境条件下运行。能够连续正常工作。
*.*配置符合中国有关标准要求的插头,如果没有这样的插头,则需提供适当的转换插座。
*.*如产品达不到上述要求,投标人应注明其偏差。如仪器设备需要特殊工作条件(如水、电源、磁场强度、温度、湿度、动强度等)投标人应在投标书中加以说明。
*、验收标准
除非在技术规格中另有说明,所有仪器、设备和系统按下列要求进行验收:
*.*仪器设备运抵安装现场后,买方将与卖方共同开箱验收,如卖方届时不派人来,则验收结果应以买方的验收报告为最终验收结果。验收时发现短缺、破损,买方有权要求卖方负责更换。
*.*验收标准以中标人提供的投标文件中所列的指标为准(该指标应不低于招标文件所要求的指标)。任何虚假指标响应*经发现即作废标,卖方必须承担由此给买方带来的*切经济损失和其它相关责任。
*.*验收由采购人、中标人及相关人员依国家有关标准、合同及有关附件要求进行,验收完毕由采购人及中标人在验收报告上签名。
*、本技术规格书中标注“*”号的为关键技术参数,对这些关键技术参数的任何负偏离将导致废标。
*、如在具体技术规格中有本总则不*致之处,以具体技术规格中的要求为准。
*、具体技术规格
*.采购项目简介(内容、用途、数量等)
根据****承担的“***”****强流重离子项目*****环电源系统数字控制器指标需求,拟采购***-*-**-*型号的电源数字控制器**套,***-*-****-*型号的电源数字控制器**套,***-*-**-*型号的电源数字控制器**套,***-*-**-*型号的电源数字控制器***套,***-*-****-*型号的电源数字控制器**套。以上采购的数字控制器将作为部分**********极铁、*极铁的电源数字控制器所需。要完成以上数量控制器的生产需加工并焊接各类电路板共计****块。
*.采购项目规格、参数及技术方案(非标设备需提供技术方案和设计草图)
*、采购项目规格
(*)***加工并焊接
本项目共需***加工并焊接各类电路板共计****块(其中不包括**套***-*-****-*控制器的相关电路板),各类电路板加工及焊接参数如表*所示:
表*需加工及焊接电路板的基本参数信息
序号 |
电路板编号 |
电路板名称 |
加工数 |
***尺寸 |
层数 |
板厚 |
板材 |
阻抗 |
* |
**** |
***板 |
*** |
***** |
* |
*.*** |
**-* |
否 |
* |
**** |
***板 |
*** |
***** |
* |
*.*** |
**-* |
否 |
* |
***-*-**-*-*** |
**功能板 |
*** |
******* |
* |
*.*** |
**-* |
否 |
* |
***-*-****-*** |
***核心板 |
** |
****** |
* |
*.*** |
**-* |
否 |
* |
***-*-****-*** |
***底板 |
** |
******* |
* |
*.*** |
**-* |
否 |
* |
***-*-**-*-*** |
**功能板 |
** |
******* |
* |
*.*** |
**-* |
否 |
* |
***-*-**-*** |
****核心板 |
*** |
***** |
** |
*.*** |
**-* ***** |
是 |
* |
***-*-**-***-**.* |
****底板 |
*** |
******* |
* |
*.*** |
**-* ***** |
是 |
* |
***-*-**-*-*** |
脉冲扩展板 |
** |
****** |
* |
*.*** |
**-* |
否 |
** |
***-*-**-*-*** |
核心板 |
** |
***** |
** |
*.*** |
**-* ***** |
是 |
** |
***-*-**-*-*** |
****核心板 |
*** |
******* |
** |
*.*** |
***** |
是 |
** |
***-*-**-*-*** |
****底板 |
*** |
******* |
* |
*.*** |
***** |
是 |
** |
***-*-**-*-*** |
背板 |
*** |
******* |
* |
*** |
**-* |
否 |
** |
***-*-**-***-* |
***底板 |
** |
******* |
* |
*.*** |
**-* |
否 |
** |
***-*-**-***-* |
******板 |
*** |
******* |
* |
*.*** |
**-* |
否 |
** |
***-*-**-***-* |
脉冲板* |
*** |
******* |
* |
*.*** |
**-* |
否 |
** |
***-*-**-***-* |
脉冲板* |
*** |
******* |
* |
*.*** |
**-* |
否 |
** |
***-*-**-***-* |
脉冲板* |
** |
******* |
* |
*.*** |
**-* |
否 |
** |
***-*-**-***-* |
高速光纤板 |
** |
******* |
* |
*.*** |
**-* |
否 |
** |
***-*-**-*-*** |
白兔底板 |
** |
******* |
* |
*.*** |
**-* |
否 |
** |
***-*-**-***-* |
通讯板 |
** |
******* |
* |
*.*** |
**-* |
否 |
** |
***-*-**-*-*** |
高速底板 |
** |
******* |
* |
*.*** |
***** |
是 |
** |
***-*-**-***-* |
高速***板 |
** |
******* |
* |
*.*** |
**-* ***** |
是 |
以上为需加工和焊接的电路板的基本参数。
(*)元件采购清单
*、器件采购
①、本次采购中需要***加工焊接的参数表中(见表*),序号*-**共计**款电路板焊接需要的芯片、连接器、晶体管、电感等器件除了如表*清单中的部分器件需要乙方进行采购外,剩余的芯片类、连接器、电感及晶体管类器件均由甲方提供,采购的元件均焊接到相关电路板中,不单独体现。
表*需补充采购的元件清单
序号 |
类型 |
型号 |
封装 |
采购数量 |
* |
芯片 |
*******-**-******** |
***_****_**_******* |
*** |
* |
芯片 |
********** |
*****-**_**.*-**.*-**.**-**-***.* |
*** |
* |
芯片 |
***********-**** |
**-**/** |
*** |
* |
芯片 |
******** |
**-* |
*** |
* |
芯片 |
******-** |
****_******_** |
*** |
* |
芯片 |
****-****** |
****-***** |
*** |
* |
芯片 |
********* |
****** |
*** |
* |
芯片 |
****** |
**** |
*** |
* |
芯片 |
****************-**** |
*******_***_*** |
*** |
** |
芯片 |
*************-***** |
***_***_**_*******_*** |
*** |
** |
芯片 |
***************** |
******** |
*** |
** |
芯片 |
************** |
****-*-*** |
**** |
** |
芯片 |
*********-*-*-* |
***-*** |
*** |
** |
芯片 |
**_************* |
***_***_**_*******_******** |
*** |
** |
芯片 |
******** |
**** |
*** |
** |
芯片 |
*********** |
****_***_**_******* |
*** |
** |
芯片 |
**********-***** |
****-* |
** |
** |
芯片 |
****-****** |
****-***** |
*** |
** |
芯片 |
********** |
**-*****_**_*** |
*** |
** |
芯片 |
********** |
****-**_**_*** |
*** |
** |
芯片 |
********** |
*****-** |
*** |
** |
芯片 |
******* |
*******_*** |
*** |
** |
芯片 |
********** |
****_** |
** |
** |
芯片 |
********** |
****_** |
** |
** |
芯片 |
***********-*.* |
****_**_**_*******_***_*** |
*** |
** |
芯片 |
********-***** |
***_****_***_** |
*** |
** |
芯片 |
********** |
***_*** |
*** |
** |
芯片 |
***********-** |
****-* |
*** |
** |
芯片 |
********* |
***_*** |
**** |
** |
芯片 |
*******_***-* |
****** |
*** |
** |
芯片 |
************* |
****_***_**_******* |
*** |
** |
芯片 |
************* |
****_***_**_******* |
*** |
** |
芯片 |
*********** |
****_**_**_*******_***_*** |
*** |
** |
连接器 |
**** *.**** *** ****** |
***_****_***_**** |
*** |
** |
连接器 |
****-********* |
***-*-*****-** |
*** |
** |
连接器 |
****-********* |
*****-* |
*** |
** |
连接器 |
***-***-**-*-*-*-** |
***_***_****** |
*** |
** |
连接器 |
***-***-**-*-*-*-*-** |
***_***_****** |
*** |
** |
连接器 |
**** *,*/ *-*-*,** |
****_***_** |
*** |
** |
连接器 |
** *,*/ *-**-*,** |
****_***_** |
*** |
** |
连接器 |
***** ****** **** *:****** |
*****_*** |
*** |
** |
连接器 |
**** ****** *.*** |
***_****_***_**_*** |
*** |
** |
连接器 |
******** |
***** |
*** |
** |
连接器 |
**********-**** |
****** |
*** |
** |
连接器 |
***-*** |
***_*-**** |
**** |
** |
连接器 |
***** **** ******** *:****** |
****** |
*** |
** |
连接器 |
****-********* |
***** |
**** |
** |
连接器 |
*****-**** |
***_***_***_*****_** |
** |
** |
连接器 |
***-******-** |
****-**-**.*-**-**-*-* |
** |
** |
连接器 |
****-**-**.*-*-**-*-*-*-** |
****-**-* |
** |
** |
连接器 |
**********-**** |
***_***_***_*****_** |
** |
** |
晶体管 |
*****-*** |
*** |
** |
** |
晶体管 |
******* |
****_* |
*** |
** |
晶体管 |
******** |
***_**_****_****_**** |
**** |
** |
晶体管 |
*********.*** |
***** |
*** |
** |
晶体管 |
*********-***-******.****** |
******* |
*** |
** |
晶体管 |
******** |
**-***-* |
**** |
** |
晶体管 |
*****-******* |
*_***-*** |
*** |
** |
电感 |
*******-****** |
******* |
*** |
** |
电感 |
*******-****** |
******* |
*** |
** |
电感 |
*******-****** |
******* |
*** |
** |
电感 |
*******-****** |
******* |
*** |
** |
电感 |
*******-****** |
******* |
*** |
** |
电感 |
*******-****** |
******* |
*** |
②、本次加工的电路板***-*-**-***-*(序号**)共计需求**块,乙方负责***加工、全部元件采购(采购清单未在表*中体现)及焊接。
*、阻容器件等采购
电路板中所需的电阻电容、磁珠、***等。
(*)***-*-****-*控制器采购
需采购**套***-*-****-*控制器用于****电源控制,具体采购统计表如下:
序号 |
控制器型号 |
用途 |
采购数量 |
* |
***-*-****-* |
****电源控制器 |
**(台) |
技术指标:
产品描述 |
单套配置数量 |
产品规格:***-*-****-*电源数字控制 |
|
高速**通道指标: 分辨率:**位(***); 采样速率:******-*****; 修车量程:±*.**、±**、±***;通道连接器类型:***;采样模式:自动循环输出、外触发单次输出;触发源:******(数字触发,可选上升或下降沿)、软件强制触发源 |
* |
高速**通道指标: 分辨率:**位(***); 采样速率:***-*****; 修车量程:±*.**、±**、±***;通道连接器类型:***;采样模式:瞬态采样; 触发源:******(数字触发,可选上升或下降沿)、软件强制触发源储存深度:**点/通道; |
* |
低速**指标:分辨率:**位(***); |
* |
内存: *** |
* |
系统磁盘:****(用户可存储文件空间大于 ****) |
* |
处理器:*** *********** *.*** |
* |
***接口:内置 * 路,其中 * 个 ****.* |
* |
操作系统:****** *****,内核 *.*; |
* |
网络控制器: ****系统管理端口; |
* |
设计资源:***,*** ***** *****/****** ***,可全部用于扩展逻辑设计 |
* |
(*)数字控制器相关配件及材料采购
*、光纤跳模块,跳线及散热片等材料采购表
序号 |
名称 |
型号说明 |
品牌 |
采购数量 |
* |
散热片 |
*******.*纯铜带风扇散热片/*** |
|
*** |
* |
散热片 |
*******.*纯铜带风扇散热片/*** |
|
*** |
* |
散热片 |
*******.*纯铜带散热片 |
|
*** |
* |
风扇 |
***散热风扇 |
|
*** |
*、机箱采购,具体如下清单:
序号 |
名称 |
品牌 |
采购数量 |
备注 |
* |
***-*-**-*模件盒 |
定制 |
*** |
|
* |
***-*-****-*外壳 |
定制 |
** |
|
* |
***-*-**-*外壳 |
定制 |
** |
|
* |
***-*-**-*外壳 |
定制 |
** |
|
***-*-**-*模件盒尺寸:
设计控制器机箱高度为**.****,深度为*****,具体如下图:
*
风
**
**
***********:*****
图*机壳爆炸视图
***-*-****-*外壳尺寸:
设计控制器机箱高度为**,宽度为**寸,深度为*****,具体如下图:
******************日***
*********强流重离子加速器电源系统数字控制器
****-*-*****
***************************-*-****
************* |
** |
**日**** |
* |
|
********强流重离子加速器电源系统数字控制器 |
** |
|
***************************-*-**** |
图****-*-****机箱前视图图
***
*
图*机箱顶视图
***-*-**-*外壳尺寸:
设计控制器机箱高度为**,宽度为**寸,深度为*****,具体如下图:
|
|
|
|
|
|
**** |
|
|
****强流重离子加速器电源系统数字控制器 |
****收置 |
**** |
**** |
|
|
**************** |
|
**** |
**** |
** |
** |
********************************************了******-*-**-* |
图****-*-**-*机箱前视图图
***
*
图*机箱顶视图
***-*-**-*外壳尺寸:
设计控制器机箱高度为**,宽度为**寸,深度为*****,具体如下图:
****-***强流重离子加速器电源系统数字控制器*****
。 |
|
。** |
国*****口门 |
***# |
*口 |
口*** |
*** |
|
* |
。* |
* |
|
|
|
|
* |
* |
+*。 |
口* |
** |
|
*。 |
* |
* |
|
*①①
***-*-**
图*机箱前视图图图*机箱顶视图
图*机箱侧视图图*机箱后视图
*元件采购要求
*、采购的设备、材料、芯片、连接器等器件按照清单提供的型号采购,必须是原厂正品,需来源清晰(不接受翻新器件、-**工程样片、淘宝等来源不明的元件),所有阻容元件电阻*%,电容*%(***)阻容元器件。
*、乙方采购的所有元器件(阻容除外)均需要保留芯片近距离照片作为查验留存。并在批量交付时*并交付给甲方。
*、乙方绘制完生产工程文件后需无偿为甲方提供测试样板((包含所有元器件),不单另收费)若不合格需重新绘制并提供样片直至达到甲方的设计目标(包含阻抗、焊接、功能等)后可开始批量生产。
*、交付批量测试过程中发现采购的产品质量问题或者焊接问题导致芯片损坏,乙方负责重新采购,需焊接的要重新焊接,直到测试通过,中间产生的费用全部由乙方承担。
*、***线路板制版要求:
(*)制版要求见工艺说明书。
(*)板形尺寸及定位孔、插接件摆放位置需符合甲方需求。
(*)最小线宽****,加工误差≤****,钻孔孔径最小为****。
(*)内电层阻抗按照单端**欧(*.****)差分***欧做阻抗匹配,顶层及底层按照单端单端**欧(****)差分***欧做阻抗匹配.阻抗图见附录图片,并提供阻抗测试条及阻抗测试报告
(*)焊盘表面做沉金,沉金厚度不小于****。
(*)阻焊颜色为绿色,***表面平整,无凸起,金手指边不容许漏铜且不可翘皮。
(*)表面缺陷面积不超过基板面积的*%。
(*)线路板表面半透明微粒可接受,金属异物不容许,且异物大小不可超过****。
(*)不存在导通孔破孔,少孔、堵孔、孔变形等现象。
(**)任何情况不容许断线、短路等现象。
(**)线路烧焦没处长度不超过***,每面不超过*处。
(**)线路凹陷不超过要求铜厚的**%。凹陷直径不超过****,每面凹陷处不超过**点。
(**)焊盘制造公差小于设计值的±**%。
(**)无焊盘翘起、脱落、单个焊盘内最多容许*处压痕,且缺陷不影响图形厚度要求,未漏铜,压痕小于焊盘面积的**%。
(**)焊盘不出现氧化发黑现象,每处氧化点不大于****。
*、***要求:
(*)所有元器件应良好焊接无掉件无短路。
(*)有丝印表征元器件焊接方向的需要按照丝印摆放,不接受元件极性焊反。
(*)大焊盘元器件侧面偏移小于元件端子宽度的**%。
(*)芯片等脚较密器件元件的侧面偏移小于引线宽度的**%。
(*)焊接完成的线路板不容许有折痕、断裂、掉皮或金属端损坏
(*)阻性或容性器件表面不存在任何形式的裂纹或应力纹,端子区域内不存在缺口或碎裂以及暴露电极。
(*)每面容性阻性器件不允许反贴。
#(*)在线+离线***光学检测仪,***%检验****每*个焊点,杜绝错、漏、反、短、假、立、空焊等不良。
#(*)***贴片机的贴装速度:*********(最佳)***尺寸:最小*****最大:*******精度:******(******.***),******(******.***),****(*.***间距),******球距*.***,****连接器,最大高度****。***贴片机的生产时间要晚于****年,确保工艺质量,不因贴片机老久而造成贴片损失。
#(**)首件测试仪与***清单匹对,自动判断与记录每次切换与新投产产品的器件参数,确保贴片***%正确;
#(**)**温区无铅双轨热风回流焊+通道炉温测试仪,通过炉温测试仪实时传输数据与实际焊接炉温曲线,保证****加工焊接过程中的实时焊接温度,确保****焊接可靠性;
*、其他要求:
(*)遵从保密原则、厂家不能以任何形式为他人提供该项目的原始工程文件、***清单、丝印钢网等任何与该项目相关的技术资料。
(*)所有板子签订合同后*次性全部加工。
(*)工程进度紧急,为保证交期,合同签订完成*周内完成所有元器件采购备货、***加工及焊接工作,需采购的元件需拍照整理后,发给甲方确认。
#(*)乙方在生产完成后需制定相关的测试方案,并在交付甲方前进行完整的交付前测试,测试包括目测及各电路板功能测试,确保交付产品均能通过甲方技术验收测试。
*.采购项目测试验收标准
验收指标 |
验收内容 |
验收方法 |
包装及外观 |
检查电路板的包装是否为静电屏蔽袋包装 |
观察 |
数量 |
检查核对数量是否为合同规定数目 |
核对计算 |
型号 |
检查所有焊接是否合适、是否有残次品 |
核对 |
测试验收 |
根据甲方电路板测试方法进行测试 |
详细功能测试 |
出货证明 |
检查出货证明和质量证明文件 |
核对对照 |
*.采购项目售后服务要求(包括质保期、维修响应时间等)
采购主板应至少保证*年的质保期限,在质保期限内发现任何与原厂参数质量不符或坏料的情况,乙方应无偿进行替换。
*.*采购项目交货要求
*、交货时间:*周内交货,在合同中详细注明。
*、交货地点:****、惠州或甲方指定地点
*.其他要求
甲方拒收*切不合格产品。