多物理场耦合模型降阶与封装调试(XJ023122100311)-比地招标网

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公告内容：

基本信息

发布单位:****

最终单位:****

参与方式:公开****

出价方式:*次性出价

付款方式:预付款

保证金:***.*元

联系人:****

联系方式:***-********

********要求.****

采购明细

序号	商品名称	品类	采购数量	最少响应量
*	****	服务类	.套	.套

可报价时间

开始时间 ****-**-** **:**:**

结束时间 ****-**-** **:**:**

备注：

报价地址： *****://*****.************-****.***/**********/*****

“****”

****要求

*、投标人须知

*、投标单位须仔细阅读****文件的全部条款，并做出明确响应；

*、投标单位须具有独立法人资格，报价时应提供企业工商注册相关资质证明并加盖公章；

*、本次****要求具备电路、有限元等建模能力及基础。

*、技术要求

****具体要求如下：

多物理场耦合模型包括电驱单机的高精度电路建模（电学特性分析）和有限元结构建模（热学、力学特性分析），具体研究工作包括：

*.电驱单机高精度电路建模及模型降阶

准确获取电驱单机中关键元器件（专项中重点关注半导体分立器件、通用元件、单片集成电路、机电组件*大类）在（模拟）任务环境下所受的电、热、振动应力水平，作为元器件定量可靠性预计（性能退化规律或寿命分布规律）的输入条件，模型应满足以下标准：

（*）模型能够准确反映单机输出性能参数（电压幅值、相位差、频率、谐波含量、输出电流、功耗、开关频率、死区时间等）及其负载特性、温度特性，要求在规定负载、规定温度下的性能参数仿真；

（*）能够准确反映单机中关键元器件（如******、*极管、*极管、电容、******驱动芯片、电流采样芯片、栅极驱动电阻等）的电应力（根据具体器件，考虑电压、电流、功率等多种形式）；

（*）能够为关键元器件的性能参数退化影响分析提供数据输入接口（如******器件须能够调整导通电阻、阈值电压、跨导、击穿电压等参数，*极管能够调整导通压降、稳压值等参数，运放能够调整温漂、失调电压等参数，电容能够调整容值、漏电流等参数，继电器和连接器能够调整等效接触电阻等参数）；

（*）为确保上述（*）、（*）*点的仿真精度，电路建模时需要针对元器件进行精确建模，并考虑板级走线、铺铜等引起的寄生参数影响。除专项中其他课题可提供的**基******（*********可参考）、*极管、瓷介电容、运放等器件的模型外，还需要针对其他温度/电压敏感的器件进行建模（如电流采样芯片模型须能够体现线性度问题，支撑电容须体现***等）和关键功能性器件建模（*/*转换器、旋转变压器、******驱动芯片）。

*.电驱单机有限元结构建模及模型降阶

通过对电驱单机热学、力学特性分析，准确反映关键元器件因长期使用导致的性能参数退化或功能失效引起的单机输出级性能参数/功能的定量变化规律，模型应满足以下标准：

（*）能够准确反映单机在规定环境温度（范围）下的关键元器件（******、栅极驱动电阻、*极管、*极管、支撑电容）的温度/温升，除准确提取元器件的导热系数外，还应考虑器件的电热效应，要求在规定负载、规定温度下对元器件进行温度仿真；

（*）能够准确反映单机在规定振动环境下（考虑正弦振动）的关键元器件（及其焊点）的振动响应，要求在规定振动条件对元器件及其焊点的振动响应进行仿真。

*、成果及交付物

（*）电驱单机多物理场耦合数字样机模型；

（*）电驱单机多物理场耦合数字样机模型设计报告；

（*）电驱单机多物理场耦合数字样机模型分析报告。

*、应达到的技术指标和参数

（*）电驱单机高精度电路模型要求在规定负载、规定温度下的性能参数仿真值与实测结果误差不大于**%，电应力仿真误差不大于*%；

（*）电驱单机有限元结构模型满足在规定负载、规定温度下的元器件温度仿真值与实测结果误差不大于**%；在规定振动条件下的元器件（及其焊点）振动响应仿真值与实测结果误差不大于**%。

*、进度要求

合同生效后*个月内完成。

*、验收方式

（*）验收地点：****或****方制定地点；

（*）验收依据：双方签订的合同和相关技术文件；

（*）评审方式验收。

*、协作事项

（*）****方提供必要的参数；

（*）投标单位完成相关研究内容。

*、付款方式

付款方式：现金电汇；

付款条件：合同生效后**日内支付**%，其余付款节点双方协商确定。

*、运输方式

快递运输，成果及交付物的运费由投标方承担。

*、报价要求

*、针对****要求进行报价，报价应体现成本构成，包含人工、管理、差旅、测试、服务等内容，并填写兵器集采网《****单》；

*、报价为税后人民币报价；

*、报价材料应包括企业工商注册相关资质证明，投标单位法人身份证明或委托代理人授权书、被授权人身份证明（法人身份证明与委托代理可自行*选*提供），加盖公章；

*、报价应提供基本技术方案，并加盖公章；

*、报价单注明报价日期、价格有效期、法人或委托代理人签字并加盖公章。

*、其他说明

所有报价资料均需报送电子材料和纸质材料，电子材料于****期间上传至中国兵器工业集团采购电子商务平台，纸质资料于****期间发出，资料密封并于封口处盖章寄送以下地址（如包含保密资质等内部资料，可不上传资料电子商务平台，采取稳妥途径送达）：

****市****区槐树岭*号院

联系人：****

联系方式：***********

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