北京大学重庆碳基集成电路研究院低温等离子体去胶机采购项目更正公告-比地招标网

您当前为:【游客状态】，文中****为隐藏内容，仅对会员开放，后查看完整商机。全国免费咨询热线：400-999-4928

您当前为:【游客状态】，免费信息为7天前的招标信息，后可查看商机。全国免费咨询热线：400-999-4928

公告内容：

****

*、项目基本情况

原公告的采购项目编号：****-**********　　　　　　

原公告的采购项目名称：****公开招标公告　　　　　　

首次公告日期：****年**月**日　　　　　　

*、更正信息

更正事项：采购公告

更正内容：

原文件中第*章第*）设备名称、型号、规格及数量中，增加：*. ★最近*年同型设备销售量**台以上；针对湿法清洗机，最近*年同型设备销售量**台以上。本条提供合同原件的影印件证明。

其他内容不变，特此澄清。

更正日期：****年**月**日　

*、其他补充事宜

无

*、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

*.采购人信息

名称：********碳基集成电路研究院　　　　　

地址：****市****区西永大道**号附*号研发楼*期*号楼*层　　　　　　　　

联系方式：**** **********@********.***.**　　　　　　

*.采购代理机构信息

名称：****　　　　　　　　　　　　

地　址：北京市海淀区丹棱街*号互联网金融中心**层　　　　　　　　　　　　

联系方式：王军、郭宇涵、****、余睿；***-********；***-********　　　　　　　　　　　　

*.项目联系方式

项目联系人：王军

电　话：　　***-********

公告概要：

公告信息：
采购项目名称	****
品目	货物/设备/仪器仪表/其他仪器仪表
采购单位	********碳基集成电路研究院
行政区域	****市	公告时间	**年月日 :**
首次公告日期	**年月**日	更正日期	**年月**日
更正事项	采购公告
联系人及联系方式：
项目联系人	王军
项目联系电话	*-******
采购单位	********碳基集成电路研究院
采购单位地址	**市区西永大道号附号研发楼期号楼层
采购单位联系方式	** ******@****..*
代理机构名称	****
代理机构地址	北京市海淀区丹棱街号互联网金融中心*层
代理机构联系方式	王军、郭宇涵、**、余睿；-*****；-*******
附件：
附件*	第章技术要求*（澄清后）.**

第*章技术要求

*、货物需求*览表

包号	货物名称	数量	简要技术规格	是否允许采购进口产品	采购预算
*	低温等离子体去胶机	*台设备	.适用** **的晶圆工艺；.具备、、**、%/气体，可实现英吋晶圆的*º以下光刻胶去除工艺；.去胶速率：在同气体管路配置条件下，稳定实现最低**/及以上不同速率的能力,@*º； .片内去胶速率均性（** *** , **) ≤%；.片间去胶速率均性（** *** , **) ≤%；..**以上颗粒，测试增加值≤颗，.*以下颗粒，测试增加值≤颗。	否	****元

*.主要技术指标（需实现的功能或者目标、需满足的质量、安全、技术规格、物理特性等）

*）设备功能及用途

*.★设备主要功能

*.*******工艺；

*.********工艺。

*.*.设备名称、型号、规格及数量

*.*.★设备状态：全新全自动化设备

*.*.★设备数量：*台

*.*.★总体配置：（本条投标文件中应提供应答承诺，但不用提供彩页证明资料）

*.设备状态为全新全自动化设备。

*.设备满足工厂*相****或****的供电要求。

*.适用于**********晶圆，****-****式的圆片传送识别装置（提供*英寸标准****接口）。

*.设备支持标准的****/***通讯协议，并支持与***连接。

*.系统要有软硬盘存储数据功能，工作电脑需配备双硬盘和其它数据备份功能。

*.支持***,**************分析,实时*******界面。

*.设备满足双腔和双********/******传送系统的标准配置平台。

*.所有附属设备需厂商提供不次于：****（富创得********：****-***），*******（*******：*****/*******或*****：**-****/*******）和*******（***：******-**-*或****：**-*******）等型号优先考虑。

*.★设备资料（本条投标文件中应提供应答承诺，但不用提供彩页证明资料）

*）*套纸质的设备资料（涉及操作、维修、维护手册）；

*）*套光盘或电子技术资料（涉及操作、维修、维护手册）；

*）设备配件清单及货号。

*.★交期及质保（本条投标文件中应提供应答承诺，但不用提供彩页证明资料）

*）自合同签订后*个月内完成设备发货，入场后装机与调试不超过**个工作日（不可抗力因素外，超过需做补充说明）；

*)保修期自设备安装调试验收合格之日起算，为期需≥*年。在保修期内正常使用情况下所发生的全部费用将由设备厂家负担，耗材类*部件费用除外。

*)保修期内设备出现故障，厂商需满足*小时内响应，**小时内到厂服务。

*.★最近*年同型设备销售量**台以上；针对湿法清洗机，最近*年同型设备销售量**台以上。本条提供合同原件的影印件证明。

*.*.设备技术指标

*、低温等离子体去胶机，要求能够达到如下性能指标：

**.	****	****	******* &; *****
*	*** **		** * % *-*******). ******** : *** , * ***** ). % = (*** / ) × *%
--	★ * ★********	在同气体管路配置条件下，稳定实现最低*/及以上不同速率的能力,@*º；≤**%。
*	****** *****		***** **** ****). * **** ***). ******* ******* * *). *: *** **). *****: -*** **
-	★**** ****** **	≤**(*), &;.*≤(*), &;.***
-	★*******	*****
*	**********		******** *** ******/****= ** * *** * **'-. ****** *** **** **** ******.
-	★ * *	≥ /*
*	★数据记录（** *）	** 功能，至少记录年的机台生产数据信息及设备运行数据，供随时查询

*.机台常规要求：

*.适用**********晶圆工艺；

*.★具备配置*₂、*₂、***、*%*₂/***管气体能力，可实现*英吋晶圆的***º*低温光刻胶去除工艺；

*.★腔室漏气率≤*******/***，************＜*******；

*.****************实现**℃~***℃控温，控温≤±*℃；

*.★****大于***小时，设备******≥**%；

*.*****************≤*/********；

*.★同*套传送系统可支持晶圆厚度*.*~*.***。

*.技术服务：

机台自主可控，主要配件国产化率&**;**%（主要配件需备注厂家）。

*.*.设备验收方案

*、预验收

*.预验收前设备负责人需对设备状况进行确认；

*.在设备厂家工厂进行预验收，包括设备外观检擦、硬件检查和功能检查。

*、设备的开箱和硬件系统安装

******** ***	***** * ********	******	******
包装箱	设备包装箱不能任何损坏
资料文件	应该包含以下文件: ** **, ******* **, /* ****, *** ***, **** ***, ***** ****** ****.
备品备件	工具的配件齐全，不能出现短缺
机台到场	机台外观应保证完好，不能出现外观变形。机台部件不能出现锈蚀或损坏。
安装过程	安装过程都需要考虑设备安全性，不允许非法操作。
培训	培训工程师对设备进行配方编辑，操作、校准和维护。

*.*.软件及自动化系统运行测试

******** ***	***** * ********	******	******
**/*	** * *******: , *, , , , , , , , ***
******* ********	* ** * ** ** ****** **********
********	****** * *** * * ******

*.*.设备性能验收

*、传送测试

目的：验证机械传动系统的稳定性，传片正常，无碎片，无刮伤。

定义:马拉松测试是为了确保机械传动系统在***次循环中能够正常工作。

测试方法：将*********（含**片硅片）放入传片腔室内。启动************自动传片命令，*次连续传片***片无异常，测试分为*天测试*次。

*****************:

****	****	******	******
********	&;* **** *** ***

*、真空测试

目的：该测试是为了检查设备的真空性能。

定义：在温度达到工作温度后，从真空腔室的预抽开始直到真空建立*小时后查看各腔体真空值，真空值通过设备软件真空监测系统读取和测得，漏率小于****/***。

*、气体测试

目的：通过该项测试确保气体实际流量与设定值偏差较小,流量基本达到设定需求。

定义：根据软件定义的气体校准办法测试*********误差&**;±*%。

★*****************:

****	********* **	****	******	******
* *	* ****	±*%

*、*****测试(**)

目的：该测试是为了检查设备的射频功率性能。

定义：★用*********校准**后误差小于±*%。

*、温控系统(****)

目的：该测试是为了检查设备的温度控制性能。

定义：★用测温度的*******放入***********工作压力后温度稳定****后读取量测的温度值（用*******测试误差≤±*℃）。

*、安全联锁

目的：该测试是为了检查设备的各项安全联锁功能正常，确认设备和人员安全。

定义：★逐*测量安全联锁，包括：***联锁装置，磁场和冷却水泵联锁装置，气体联锁装置，烟感报警装置。配电系统具有漏电保护功能，冷却水系统具有漏水保护功能，冷却水通断电检测功能等。

*、压力测试(********)

目的：该测试是为了检查设备*****压力及维持压力稳定性的能力。

定义：★达到基本的气体/压力等控制标，*****各种工作压力，检查其稳定下来的时间（小于**）和波动范围（小于*.**）。

*、颗粒污染测试

目的：该项测试是为确保机台内足够洁净的传送路径及腔体环境。

测试方法：

正面污染：将*个测试过颗粒前值的裸硅片，通过机械臂传送至腔体***颗粒测试菜单：***–*******–*******(***************)–***,再通过颗粒测试设备测试硅片的颗粒后值，使用颗粒后值-前值，得到颗粒增加值作为测试数据。

规格：对于&**;*.****直径的颗粒：颗粒增加值不超过**颗；对于&**;*.****直径的颗粒：颗粒增加值不超过**颗。

*、**/*测试(**材质)

目的：该项测试是为确保机台腔体有稳定且满足需求规格的蚀刻速率以及均匀性,以满足制程工艺需求。

测试方法：将*个测试过前值**厚度的硅片，进入机台腔体内*****测试菜单,再至膜厚量测机台测试后值**厚度，计算**=(前值-后值)/制程时间，*=*****/(******)，得到**/*作为测试数据。

规格：工艺测试条件下：能稳定实现最低****/***及以上不同速率的能力,@***º*,*≤**%;

**机台可靠性

目的：验证设备稳定运行性能。

定义：设备连续运行*个月****&**;***小时。

测试方法：验收周期****。每月平均无故障运行时间计算方式：（****）=当月总无故障时间/当月故障次数=(当月总时间-当月故障总时间)/当月故障次数。注：按月为单位计算.每月总时间：*****=***小时“修复后的时间计算方式”：根据每月平均无故障运行时间的计算公式，机台修复并交付工艺正常使用后视为机台故障修复，交付工艺正常作业后的时间记入“当月总无故障时间”。

**.设备调试各项指标达到要求后，需稳定运行*个月后再进行验收，需要遵照上述方法在符合全部带★技术指标同时完全符合中标的非★指标方为合格。

*.*.在设备到达现场后，双方共同开箱验货，厂商*周内派专业工程师到现场进行设备免费安装、调试（调试人员自备安装、调试专用工具）。

*.*.支持****调机模式。

*.*.装调期间服从甲方管理。

*.**.每日发送装机报告给甲方，并把装机过程中碰到的问题和解决动作详细记录，装机调试期间每周与甲方开调试会议。

*.**.设备厂家对甲方技术人员进行设备结构、操作、维护、保养等方面的培训，培训时间不少于*周。

*.**.设备安装成功后，设备厂家负责设备的调试。要求各项性能达到“*、设备技术指标”中的规格，工艺指标的测试按照甲方标准测试方法进行（详见验收方案）。

*.**.达到性能指标后，考核运行*个月。

**）设备厂家制定验收报告，甲方验收合格后完成签核。

您当前为:【游客状态】，文中****为隐藏内容，仅对会员开放，后查看完整商机。全国免费咨询热线：400-999-4928

您当前为:【游客状态】，免费信息为7天前的招标信息，后可查看商机。全国免费咨询热线：400-999-4928

项目编号	-	资质要求	点击查看
招标/采购内容	点击查看	预算金额	点击查看
获取标书截止时间	点击查看	投标截止时间	点击查看
招标单位	点击查看	招标联系人/电话	点击查看
代理机构	点击查看	代理联系人/电话	点击查看
潜在投标单位	点击查看	潜在中标单位	点击查看

创建订单中...

企业分析报告是什么？

创建订单中...

北京大学重庆碳基集成电路研究院低温等离子体去胶机采购项目更正公告

公告内容：