BCAC573塑封外协(XJ024032700459)-比地招标网

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公告内容：

基本信息

发布单位:华****电集成器件研究所

最终单位:华****电集成器件研究所

参与方式:公开****

出价方式:*次性出价

付款方式:

保证金:**.*元

联系人:****

联系方式:***********

*******外协塑封信息********.***

采购明细

序号	商品名称	品类	采购数量	最少响应量
*	*******塑封外协	外协&**;其他	***.只	***.只

可报价时间

开始时间 ****-**-** **:**:**

结束时间 ****-**-** **:**:**

备注：

报价地址： *****://*****.************-****.***/**********/*****

关于*******电路塑封封装技术协议

甲方：华****电集成器件研究所

乙方：

*.协议范围：

本协议仅限于*******电路塑封封装加工。

*.技术要求

*.塑封质量等级要求

*******电路塑封封装电路可靠性满足****(*****)要求。

*.芯片供料方式

由甲方直接提供给乙方，采用邮寄方式或专人送达。

*.封装形式

*******外形封装。

*.外形尺寸

封装外形尺寸见图*，塑封体正面必须有*脚标识。

正品品品

单位：毫米

尺寸符号	数值（**）
尺寸符号	最小	公称	最大
*	-	-	.*
**	.*	-	.*
*	.*	-	.*
*	.*	-	.*
*	.*	-	.*
*	.*	-	.*
*	-	.*	-
**	.*	-	.*
**	.*	-	.*

图********塑封外形尺寸示意图

*.封装后电路包装要求

防潮、防静电、***管、****盘或编带方式的真空包装方式。

*.封装后电路验收要求

按照*******塑封标准工艺流程完成封装，验收要求如下：

*.外形尺寸满足“*.*外形尺寸要求”，抽样*（*）。

*.电路外观目检，塑封体无结构要求以外的凸起、鼓包、破裂、麻面，引出端无断裂、起皮、扭曲变形、划伤、沾污/异物残留/脏污等异常现象。

*.塑封体孔洞执行********-****工作项目****的要求，包含外观目检、*-***检查、***检查。

*.**抽样标准为批量的*%（*）。

*.抽样可焊性试验满足*******-****方法****要求，抽样*（*）。

双方委派下列授权代表签署本协议

甲方：技术人员签章单位签章日期

乙方：技术人员签章单位签章日期

华****电集成器件研究所产品封装信息表

部门：填表人：日期：

*.基本信息
.	芯片型号		*****（*****）
.	封装形式		******（引脚间距.**）
*.晶圆芯片信息
.	晶圆尺寸		□吋 *** □吋 *** □吋 * ■分离芯 * □多目标 *-* * *****
.	芯片尺寸（μ*）		/: *********	最小划道宽度（μ*）	**
.	粘胶材料		■导电胶******** □非导电胶-*******□软焊料 * ****
.	晶圆厂		□** □* □** □*********** ■其他***:
.	晶圆技术		■硅 □砷化镓 □碳化硅* □**- □其他***: 晶圆制程工艺（最小线宽）（纳米）：
.	焊窗下是否有器件？		■ □*, 如果是，在第几层金属下面:______？
.	芯片功能		□**** □ □** □** □* □* □其他***:
.	芯片功耗
*.压焊技术信息
.	焊丝种类		□铜丝 □钯铜丝 □合金丝 *** ■金丝 ****
.	焊丝直径		□*μ □*μ ■*μ □*μ □*μ □其他*****：
.	* **铝垫成份及铝厚度(μ)
.	焊窗开窗尺寸**（μ）		/: *****	焊窗最小节距**（μ）
.	最大电流（安培*）
*. 应用要求
.		**应用领域	□消费型********* □工业级* ******** *■汽车电子****** *** □其他***：
.		**可靠性要求	■**（*标准） □（*标准）□（*标准） □其他***：
.		产品有无特殊需求
.		环保要求	□** □*** □ □ □其他***：
注释		针对***（含）以下晶圆制程请务必填写.*项

审核：批准：

日期：日期：

加工委托单

****:华****电集成器件研究所（***所）

订单编号：

********

序号

产品型号

芯片名称

批号

片数

数量

封装形式

焊丝尺寸

压焊图编号

加工项目

测试规范编号

是否依***取片

打印方式

印章内容

*******

****

分离芯

****

******* （引脚间距*.**）

**μ*** ****

塑封

无

不打标，若塑封模具上无*脚标识，则需激光打印*脚标识

无

备注：

每批塑封电路请提供引线拉力数据报告。谢谢！

*******外形尺寸图（*******）

正品品品

尺寸符号	数值（**）
尺寸符号	最小	公称	最大
*	-	-	.*
**	.*	-	.*
*	.*	-	.*
*	.*	-	.*
*	.*	-	.*
*	.*	-	.*
*	-	.*	-
**	.*	-	.*
**	.*	-	.*

*******压焊图

****************

口口*口贝贝**贝贝

********

芯片尺寸：*************（不包含划片道）

***尺寸：*********

（****,****）

	**		**
*************************	*************************	*************************	*************************	*************************	*************************	*************************

(*,*)

序号	管脚	坐标		序号	管脚	坐标
序号	管脚	*	*	序号	管脚	*	*
*	***	*.	**.	**	***	***.	**.
*	**	*.	**.	**	**	***.	**.
*	**	**.	**.	**	**	**.	**.
*	**	**.	**.	**	**	**.	**.
*	**	**.	**.	**	**	**.	**.
*	**	**.	**.	**	**	**.	**.
*	**	**.	**.	**	**	**.	**.
*	**	**.	**.	**	**	**.	**.
*	**	***.	**.	**	**	*.	**.
**	***	***.	**.	**	***	*.	**.

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