西南交通大学晶圆芯片采购项目采购合同

人民币合计含税金额（大写）：	人民币合计含税金额（大写）：	人民币合计含税金额（大写）：	***********元整（小写）：*******元	***********元整（小写）：*******元	***********元整（小写）：*******元	***********元整（小写）：*******元	***********元整（小写）：*******元
*	***晶圆	芯能	*********	芯能	******	*.**	*******
*	****晶圆	芯能	**********	芯能	******	*.**	*******
序号	货物名称	商标品牌	规格型号	生产厂家	数量及单位	单价（元）	金额(元)

甲方（章）***********年月日	乙方（章）****************-**年月日
（*）（*）	（*）（*）
*、其他具体事项：暂无。	*、其他具体事项：暂无。
质保期间维修及更换费用由投标人负担。********	质保期间维修及更换费用由投标人负担。********
*、保修期责任：	*、保修期责任：
（*）按照投标售后服务方案提供售后服务（*）在接到用户服务要求后，立即做出回应，*小时内给予明确答复，及时处理使用中的问题提供现场服务；对于*般性故障，我方提供电话服务，保证立刻响应并做出初步的故障判断，提出解决方案，协助用户解决问题。对于疑难问题，我方在**小时内到达现场处理，同时提供替代产品和解决方案，使用户系统正常运行。	（*）按照投标售后服务方案提供售后服务（*）在接到用户服务要求后，立即做出回应，*小时内给予明确答复，及时处理使用中的问题提供现场服务；对于*般性故障，我方提供电话服务，保证立刻响应并做出初步的故障判断，提出解决方案，协助用户解决问题。对于疑难问题，我方在**小时内到达现场处理，同时提供替代产品和解决方案，使用户系统正常运行。
*、售后服务具体事项：	*、售后服务具体事项：
（*）质量要求：所有芯片质保期不少于半年，自货物验收合格之日起计算。（*）施工要求：按照客户要求提供技术支持。	（*）质量要求：所有芯片质保期不少于半年，自货物验收合格之日起计算。（*）施工要求：按照客户要求提供技术支持。
*、供应商承诺具体事项：	*、供应商承诺具体事项：

		（*）晶圆底面可锡焊，顶面功率电极可*****铝丝键合；
		（*）芯片最高结温为***℃；
		（*）反向恢复时间：***≤****，测试条件：**=**，**=***，**/**=-****/**，**=**℃；
		（*）**为负温度系数；
		（*）导通压降：**≤**（典型值），条件：*=***，**=**℃；**
		（*）额定参数：电压*****，电流***；
****************	**************	（*）芯片尺寸：*.***（长）**.***（宽）**.****（厚）；**
		（*）****单管开通**/**极限能力为**.**/**，电流峰值为****，脉冲宽度为****；可以重复运行而不损坏；
		（*）*****包装尺寸****=*****；出厂检测未通过的标注醒目黑点，整片合格率不低于**%。
		（*）晶圆底面可锡焊，顶面可支持*****铝丝键合；
		（*）技术路线：******-**；
		（*）芯片电参数：*******.*额定参数：电压*****，电流***；*****.*动态参数：通电流上升时间：**≤****（**%~**%)；开通延迟时间：**(**)≤****；**********测试条件：***=****，**=*****，**=***，**=**℃；*.*饱和压降：******≤*.**(典型值），******≤*.**（最大值），测试条件：***=***，**=***，**=**℃；
**********-********************-****	***********************	（*）芯片尺寸：*.****（长）**.****（宽）**.***±*.*****（厚度）；栅极焊盘侧边居中，栅极尺寸不小于*.*****.***。*
**********-****序号	名称	详细的技术指标和参数***

		（*）***单芯片通流**/**极限能力为**.**/**；脉冲电流峰值位****，脉冲宽度为****：可以重复运行而不损坏。
		（*）*****包装尺寸****=*****；出厂检测未通过的标注醒目黑点，整片合格率不低于**%。