*****************品圆及光刻板采购项目
(招标编号:****-***-****-**********)
项目所在地区:****省,****市
、招标条件
本*********
****晶圆及光刻板已由项目审批/核准/备案机关批准,项目资金来源为其他资
金******元,招标人为****。本项目已具备招标条件,现
招标方式为****。
*、项目概况和招标范围
规模:项目建设单位为****或其所属单位(以下简称
“项目单位”;),建设资金为企业自有资金,采购人为****南瑞半导体有限
公司。项目已具备采购条件,现对该项目进行公开竞争性谈判。
范围:本招标项目划分为*个标段,本次招标为其中的:
(***)标*包*;
*、投标人资格要求
(***标*包*)的投标人资格能力要求:*.本次采购要求应答人须为中华人民共
和国境内依法注册的法人或其他组织,并在人员、设备、资金等方面具有承担
采购项目的能力。
*.具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度
*.法定代表人或单位负贵人为同*人或者存在控股、管理关系的不同单位,不
得参加同*标包应答或者未划分标包的同*采购项目应答;
*.应答截止日前,与采购人不存在尚未了结的诉讼案件;
*.不接受联合体应答;:
本项目不允许联合体投标。
*、招标文件的获取
获取时间:从****年**月**日**时**分到****年**月**日**时**分
获取方式:本项目在中国招标投标公告服务平台(****://***.**********
***.***)发布采购公告,采购文件(电子文件)见附件免费获取。
*、投标文件的递交
递交截止时间:****年**月**日**时**分
递交方式:******************.****.***.**电子上传文件递交
*、开标时间及地点
开标时间:****年**月**日**时**分
开标地点:****市江宁区诚信大道**号***楼
*、其他
*.*采购清单
序号采购内容数量单位技术要求备注
标*包*********光刻版、***、针卡*批详见技术规范书
******_**流片**批详见技术规范书/
*.*合同包个数*个
*.*交付时间及地点:签订合同**天内安排备货、交付:具体地点按买方合同指
定地点。
*.备注:本次采购公告发布后只有*家供应商有效应答仍可继续谈判,直接转
为单*来源方式维续完成采购。
*、监督部门
本招标项目的监督部门为综合办公室。
*、联系方式
招标人:****
地址:****市江宁区诚信大道**号
联系人:范
电话:***-********
电子邮件:******************.****.***.**
招标代理机构:
地址:
联系人:
电话:
电子邮件:
(签名)
招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人)
招标人或其招标代理机构:(盖章)
采购公告
*************
****晶圆及光刻板采购项目
*.采购条件
项目建设单位为****或其所属单位(以下简
称“项目单位”:),建设资金为企业自有资金,采购人为****南瑞半导
体有限公司。项目已具备采购条件,现对该项目进行公开竞争性谈判
*
*.采购范围
*.*采购清单
序号 |
采购内容 |
数量 |
单位 |
技术要求 |
备注 |
标*包* |
********光刻版、***、针卡 |
* |
批 |
详见技术规范书 |
* |
标*包* |
********流片 |
** |
批 |
详见技术规范书 |
* |
*.*合同包个数*个
*.*交付时间及地点:签订合同**天内安排备货、交付:具体地点
按买方合同指定地点。
*.应答人资格要求
*.本次采购要求应答人须为中华人民共和国境内依法注册的法人或
其他组织,并在人员、设备、资金等方面具有承担采购项目的能力。
*.具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度:
*.法定代表人或单位负贵人为同*人或者存在控股、管理关系的不
同单位,不得参加同*标包应答或者未划分标包的同*采购项目应答
*.应答截止日前,与采购人不存在尚未了结的诉讼案件;
*.不接受联合体应答:
*.采购文件的获取
获取时间:****-*-****:**-****-*-****:**
获取方式:本项目在中国招标投标公告服务平台(****://***.**
***********.***)发布采购公告,采购文件(电子文件)见附件免费获
取。
*.首次应答文件的递交
*.*首次应答截止时间:****-*-****:**
首次应答文件递交(提交)的截止时间同首次应答截止时间。
*.*递交方式:***********@******.****.***.**电子上传文件递
交
*.备注:本次采购公告发布后只有*家供应商有效应答仍可继续谈判
,直接转为单*来源方式继续完成采购。
*.联系方式
采购人:****
地址:****市江宁区诚信大道**号
联系人:范
电话:***-********
电子邮件:***********@******.****.***.**
附件:
*、技术规范书
*.技术需求:
*.*参考采购方和流片厂提供的***文件,选择需求的精度。
*.*构成图形阵列的每*个微小图形要有高的图像质量,即图形尺
寸要准确,尽可能接近设计尺寸的要求,且图形不发生畸变。
*.*图形边缘清晰、锐利,无毛刺,过渡区要小,即充分光密度区(黑)
区)应尽可能陡直地过渡到充分透明区(白区)。图形区内应有掩蔽
作用,图形区外应完全透过紫外线或对光吸收极小。图形内应无针
孔图形外应无黑点。
*.*整套掩膜图形中的各层掩膜图形能很好地套准,套准误差要尽
量地小。
*.*图形与衬底要有足够的反差(光密度差),*般要求达*.*以上,
同时透明区应无灰雾。
*.*掩膜应尽可能做到无针孔、小岛和划痕等缺陷。
*.*版面平整、光洁、结实耐用。版子要坚固耐磨、不易变形。
图形应不易损坏。
*.*****芯片外观完整,性能符合**规范。
*项目交付物
*************晶圆及光刻板。
*、质保、培训及售后服务
供应商根据采购方提出的技术要求,完成全部样品服务,且样品
必须通过采购方测试验收后方算合格。在质量体系方面,采用严格
的汽车管理体系*********标准,对过程和结果进行管控,具体说明
如下表。
************ |
体系要求**************(*********/****.*等) |
*********/****.* |
************ |
过程能力要求**************************** |
*****.** |
************ |
数据存储要求********************** |
*****&**;≤*≤****** |
************ |
质量管控等级******************* |
*********** |
************ |
****/***要求****/************** |
******** |
*、知识产权及保密要求
*、本项目实施过程中,由采购方提供的设计、工艺流程和工艺条
件分片细节、光刻版数据的知识产权,归采购方所有。
*、本项目实施过程中,所产生的工艺数据和最终芯片的**测试数
据的知识产权,归双方共有。
*、供应商及其项目参与人员对技术开发过程中所接触到的采购方
的技术信息、商业秘密等尚未公开的有关信息、资料及研究所涉成果
负有保密义务。未经采购方书面同意,供应商及其项目参与人员不得
将上述信息、资料及研究所涉成果披露给任何第*方或用于本项目以
外的其他目的。
*、未经*方书面同意,另*方及其项目参与人员不得将双方共有
的包括但不限于数据资料在内的保密信息披露给任何第*方或用于
本项目以外的其他目的。
*、本项目下的保密义务自相关资料或信息以及研究所涉成果正式
向社会公开之日或采购方书面解除供应商本项目下保密义务之日起
终止。
*、付款方式
以双方协商为准。