PICuring设备变更公告(1)

各投标人：

现将本项目补遗文件（*）发布如下：

*、本项目招标文件第*章“*、技术规格”中“*、设名称、型号、规格及数量”第“*总体配置：

* 设备状态为全新全自动化设备，适用于***** ***** *****的*****式炉管

* 设备自带****装置

* 适用于****-****式的圆片传送识别装置

* 设备满足甲方*相****/****或单相****/****/****的供电要求

* 设备支持标准的****/***通讯协议，并支持与***连接

* 系统要有软硬盘存储数据功能，工作电脑需配备双硬盘实时备份并提供系统备份”

修改为：

“*.总体配置：

* 设备状态为全新全自动化设备，适用于***** ***** *****的*****式炉管

* 设备自带****/********装置

* 适用于****-****式的圆片传送识别装置

* 设备满足甲方*相****/****或单相****/****/****的供电要求

* 设备支持标准的****/***通讯协议，并支持与***连接

* 系统要有软硬盘存储数据功能，工作电脑需配备双硬盘实时备份并提供系统备份

* 随设备配置*套*吋工艺需要的石英及热电偶

* 随设备配置*套设备保养所需的治具”

*、本项目招标文件第*章“*、技术规格”中“*、设备技术指标

** ******炉要求能够达到如下性能指标：

*) *适用***** *****晶圆工艺，可*****晶圆厚度***~******

*) *支持*****翘曲度≤±***

*) *温度控制精度：±*℃（***℃~***℃）

*) *温度均匀性（***** ** *****，****** *****） ±*.*℃(***℃~***℃)

*) ******** *******含氧量控制：≤*****

*) *需配备***管路: **，**

*) ****** **** ≥**片

*) *****大于***小时，****** ≥**%

*) ****** ******** ****≤*/********

**) ******材质兼容**，***，*******等。

**) *颗粒控制&**;** @*.***

**) ******材质兼容**，***，*******等

**) *****可旋转

**) *设备在先进封装领域（*****/*******/*.**/**封装）具有量产经验，装机量≥*台

**) 具备快速降温能力”

修改为：

*、设备技术指标

** ******炉要求能够达到如下性能指标：

*）*适用***** *****晶圆工艺，可*****晶圆厚度***~******

*）*支持*****翘曲度≤±***

*）*温度控制精度：±*℃（***℃~***℃）

*）******** *******含氧量控制：≤*****

*）*需配备***管路: **，**

*）****** **** ≥**片

*）*****大于***小时，****** ≥**%

*）****** ******** ****≤*/********

*) ******材质兼容**，***，*******等。

**) *颗粒控制&**;** @*.***

**) ******材质兼容**，***，*******等

**) *设备在先进封装领域（*****/*******/*.**/**封装）具有量产经验，装机量≥*台

**) 具备快速降温能力

*、投标文件的递交时间修改为：

投标截止时间（开标时间）：****年 * 月 ** 日**：** 分,投标文件递交时间：****年 *月 ** 日** ：**分－****年 * 月 ** 日** ：** 分。

已发出的招标文件与本补遗文件（*）有冲突的地方，以本补遗文件（*）为准。

招标人：****

招标代理机构：****

联系人：****

电话： ***********

****年*月**日